レーザーテック
- 業界
- 製造業
- 設立年
- 1960年
企業理念(ミッション・ビジョン・バリュー)
レーザーテックが統合報告書で開示する理念・パーパス・ミッション・ビジョン・バリューを、逐語+出典ページ付きで掲載。
光技術の分野で、どこよりも早くソリューションを提供し、お客さまの問題解決に貢献する 当社の強みである光応用技術とスピードを追求し、お客さまの問題解決を通じて社会に貢献します。
独自の光技術とスピードで顧客の課題を解決し、社会に貢献する。
世界中のお客さまから真っ先に声をかけていただける会社 お客さまの新たなニーズにお応えする最適なソリューション、真摯なサポートを提供し、お客さまのベストパートナーを目指します。
顧客のベストパートナーとして、真っ先に信頼される会社を目指す。
製造業533社(全1160社収録)は、理念で“何を約束”しているか
レーザーテックを含む製造業の主要533社のMVV(ミッション・ビジョン・バリュー・パーパス)を、逐語・出典PDF(ページ直リンク)付きで1ファイルに。理念の策定・改定で“横並びの根拠”がそのまま使える Excel(CSV)を無料お届け。収録例: レーザーテック・アイリスオーヤマ・ダイフク・TAKARA & COMPANY ほか529社
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製造業533社のMVVを比較(1921件・出典付き)
レーザーテックを含む製造業の主要533社(全1160社収録)のミッション・ビジョン・バリュー・パーパスを逐語+出典ページ付きで横断したCSV(Excel対応)を、勤務先メール宛にお送りします。理念の策定・改定で“横並びの根拠”にそのまま使えます。
この会社の強み(競争優位性)
レーザーテックが統合報告書で「自社の強み」として掲げる要素を、まず全体像をマインドマップで、続けて報告書の逐語記述・根拠づける数字・具体の事業や製品で示します。数字も具体も、一つひとつ「ソースを表示」から出典ページへ辿れます。
独自開発のデブリミチゲーションシステムにより、Sn(スズ)を使った EUV 光源で重要な課題であるデブリを抑制
- Sn(スズ)の消費量を1/100に、消費電力を1/3に削減し、環境負荷の大幅な低減を実現しています。
強みを裏づける数字
実績
実績
SiCウェハ/デバイス生産工程における欠陥検査機として高い市場シェアを誇り
- 当社のSICA シリーズはSiCパワー半導体量産時の歩留まり向上・コスト低減に貢献し、脱炭素社会実現の一翼を担っています。
Deep Learningを含む機械学習アルゴリズムを組み込んだAI検査技術
- レーザー顕微鏡 OPTELICS シリーズは、各種半導体ウェハを含むさまざまな材料の多様な検査・計測ニーズに対応できます。
世界初のアクティニック※2EUVパターンマスク欠陥検査装置「ACTIS A150」
- 「ACTIS」は、EUV露光装置と同じ13.5nmの波長の光を用いることにより、EUVリソグラフィにおいて、マスクからウェハ上へ転写される全ての欠陥の検出を可能にしています。
マスク検査に最適化された高輝度EUV光源「URASHIMA」
- 「ACTIS」は進化を重ね、今日そしてこれからの先端半導体製造に不可欠な装置となっています。
唯一無二のアクティニックEUVマスク検査装置「ACTIS」
- EUV露光装置と同じ波長(13.5nm)の光を使用することで、従来のDUV光源(波長200nm前後)に比べ格段に高い検査感度を実現
- EUVマスク特有の多層膜内部で生じる位相欠陥を直接検出可能
- ペリクル※3付きEUVマスクの検査に対応
強みを裏づける数字
実績
実績
フォトマスク検査分野におけるEUV光を用いた画期的な検査装置の世界初製品化による競争優位性の確立
- 回路形成に必須の「フォトマスク」の検査分野においてEUV光(極端紫外線)を使った画期的な検査装置を世界に先駆けて製品化することで、市場での競争優位性を確立し、急成長を遂げてきました。
「3次元」に対応した装置の開発にもいち早く着手
- 例えば、チップを貫通電極によって垂直方向に接続するTSVプロセスにおいて、ウェハ裏面の研磨すべき厚さ、“穴”の深さなどを測定できる装置「BGMシリーズ」は、チップの積層が実用化される以前の2012年にリリースした製品です。
- 他にもVIANCAシリーズ、CIELシリーズ、CIRIUSシリーズなど多くの半導体工場でウェハ検査装置として活躍する当社の装置には、3次元の解析に必須の多様な技術が用いられています。
独自技術を原型とした最先端量産ラインへの適合による短期間での製品開発
- 保有する独自技術を「原型」に、お客さまの最先端量産ラインに適合するよう進化させることで、競合に比べて圧倒的な短期間で製品を開発できるはずです。
デザインレビューはレーザーテックの競争力の源泉
- 若手が自分の専門外のテーマであっても参加し、他部署の製品開発に触れることで視野を広げ、自ら課題を見つけて解決する力を身に付けることができます。
強みを裏づける数字
実績
レーザーテックは「成長戦略」「イノベ・R&D」で理念と実践が一致
各テーマで「理念として掲げる(言)」と「施策で実践する(行)」の位置を1枚に。右上ほど言行が一致(徹底)、右下は掲げが先行(実践はこれから)を表します。
横軸=理念で掲げる強さ(右ほど強い)/縦軸=打ち手で体現する強さ(上ほど強い)。右上=徹底、右下=掲げ先行、左下=余白。
徹底(言行一致): 成長戦略・イノベ・R&D
掲げ先行(掲げるが実践はこれから): 地域・社会
この地図の見方と仕組み
何の地図か:人的資本・E/S/Gの14マテリアリティ課題ごとに、その企業が理念・戦略で掲げているか(言)と施策・アクションで実践しているか(行)を1枚に置いたもの。
見方:横軸が「掲げる(言)」、縦軸が「実践(行)」。右上=徹底(言行一致)、右下=掲げ先行(掲げていて実践がこれから)、左上=実践先行(掲げる前に動いている)、左下=余白(着手前=伸びしろの領域)。原点はその企業の平均(企業内の相対配置)。
仕組み:理念・戦略の文(言)と施策・アクションの文(行)を Gemini embedding でベクトル化し、14課題それぞれのアンカーへの cosine 類似を算出。課題ごとに言・行の強さを座標にしています。下の「使われたファクト」で、各ファクトがどの課題にどれだけ近いか(cosine%)と原文の引用を確認できます。
# 1. 各ファクトを Gemini で768次元ベクトル化(保存済み context_embedding)
Vs = normalize(embed[ mvv + strategy ]) # 言(理念+戦略)
Vd = normalize(embed[ measure + action ]) # 行(施策+アクション)
# 2. 14マテリアリティ課題のアンカーもベクトル化
M = materiality_axes() # (14テーマ, 768次元)
# 3. 各群の平均ベクトルを課題軸へ投影(= cosine類似)
say = rowcenter( mean(Vs) @ M.T ) # (14,) 言のテーマ傾き
do = rowcenter( mean(Vd) @ M.T ) # (14,) 行のテーマ傾き
# rowcenter(v) = v - v.mean() ← 企業内で中心化(原点=自社平均)
# 4. 各課題 t を (say[t], do[t]) に配置
# 右上=徹底 / 右下=掲げ先行 / 左上=実践先行 / 左下=余白
# 表の「近いマテリアリティ」= 各ファクトの cosine 上位3課題
sim(fact, theme) = cos( embed(fact), M[theme] )使われたファクト(理念5・施策0・アクション7)
| ファクト・引用(原文) | 種別 | 近いマテリアリティ(cosine類似) |
|---|---|---|
光技術の分野で、どこよりも早くソリューションを提供し、お客さまの問題解決に貢献する 当社の強みである光応用技術とスピードを追求し、お客さまの問題解決を通じて社会に貢献します。 | 理念 | 地域・社会 85% / イノベ・R&D 81% / 品質・安全 80% |
世界中のお客さまから真っ先に声をかけていただける会社 | 理念 | 品質・安全 80% / 地域・社会 79% / 多様性・DEI 78% |
光技術の分野で、どこよりも早くソリューションを提供し、お客さまの問題解決に貢献する | 理念 | 地域・社会 83% / イノベ・R&D 81% / 品質・安全 81% |
世界中のお客さまから真っ先に声をかけていただける会社 お客さまの新たなニーズにお応えする最適なソリューション、真摯なサポートを提供し、お客さまのベストパートナーを目指します。 | 理念 | 地域・社会 82% / 品質・安全 82% / 成長戦略 81% |
世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる | 理念 | イノベ・R&D 90% / 地域・社会 87% / 成長戦略 82% |
新規サプライヤーに対してRBAに準拠したサステナブル調達方針を通知し、持続可能な調達網を構築する。 | アクション | 人権 87% / コンプラ・倫理 83% / 循環経済 83% |
独自の光学・画像処理技術の優位性を活かし、競合が激しいウェハ検査装置市場への本格的な参入を図る。 | アクション | 成長戦略 87% / イノベ・R&D 84% / 多様性・DEI 82% |
製造拠点の最適化や製造・調整工程の改善により、製品提供までのリードタイムを0.5〜1.5年へ短縮する。 | アクション | 成長戦略 83% / 品質・安全 82% / 循環経済 81% |
EUV光を用いた独自技術を進化させ、高感度かつペリクル付きマスク検査に対応した装置を順次投入する。 | アクション | イノベ・R&D 83% / 成長戦略 82% / DX 81% |
日米欧、台湾、韓国などの各地域における半導体工場の新設・増設に伴うグローバルな検査需要に対応する。 | アクション | 成長戦略 82% / 品質・安全 81% / 人権 81% |
積層型TSVプロセスにおけるウェハ裏面厚さや穴の深さを測定する装置を展開し、先端技術領域を拡大。 | アクション | 成長戦略 85% / イノベ・R&D 84% / DX 83% |
部品管理システムの強化や、装置の稼働率(アップタイム)を最大化する装置診断システムの提供を行う。 | アクション | 成長戦略 87% / 品質・安全 83% / エンゲージメント 83% |
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